華虹半導體擬募資180億元沖擊科創板 年內排名第二

又一家半導體企業要來闖關科創板。11月4日晚間，上交所官網顯示，華虹半導體有限公司(以下簡稱“華虹半導體”)科創板IPO已經獲得受理，公司擬募資180億元。經東方財富Choice統計，在年內科創板IPO項目中，華虹半導體擬募資額超越了中芯集成，目前排名第一，在年內整個IPO市場中，排名第二，僅次于沖擊主板上市的華電新能。

據了解，華虹半導體是一家注冊在香港并在香港聯交所上市的紅籌企業，縱觀公司近年來業績表現，盈利能力非?？捎^，其中2021年實現營收超百億，實現歸屬凈利潤超16億元。

擬募資額系科創板年內第一

華虹半導體擬沖擊科創板上市，公司要募資160億元，系科創板市場年內最高募資額。

招股書顯示，華虹半導體為一家注冊在香港并在香港聯交所上市的紅籌企業，2014年10月15日于香港聯交所主板掛牌上市，股票代碼為“1347.HK”。

據華虹半導體介紹，公司是一家兼具8英寸與12英寸晶圓工廠的半導體芯片代工企業。此次沖擊科創板上市，華虹半導體擬募資180億元，投向華虹制造(無錫)項目、8英寸廠優化升級項目、特色工藝技術創新研發項目、補充流動資金，分別擬投入募資125億元、20億元、25億元、10億元。

經東方財富Choice統計，華虹半導體擬募資額在年內IPO市場中排名靠前，其中超越中芯集成125億元的擬募資額，成為了科創板IPO項目中募資額最高公司。從整個年內IPO市場來看，華虹半導體擬募資額僅次于華電新能，目前排名第二。

股權關系顯示，截至2022年3月31日，華虹集團直接持有華虹國際100%的股份，華虹集團通過華虹國際實際間接持有華虹半導體3.48億股股份，占華虹半導體股份總數的26.7%，系公司實際控制人。

報告期內，華虹半導體最終控制人始終為上海市國資委，截至2022年3月31日，上海市國資委直接持有華虹集團51.59%的股權，直接及間接合計持有華虹集團100%的股權。

2021年營收超百億

華虹半導體的盈利能力也不俗。

財務數據顯示，2019-2021年以及2022年一季度，華虹半導體實現營業收入分別約為65.22億元、67.37億元、106.3億元、38.07億元;對應實現歸屬凈利潤分別約為10.4億元、5.05億元、16.6億元、6.42億元。

報告期內，華虹半導體的主營業務毛利率分別為28.52%、17.6%、27.59%和27.71%，公司毛利率先降后升。另外，報告期各期末，華虹半導體存貨賬面價值分別為10億元、14.83億元、34.74億元、36.54億元，占流動資產比例分別為9.57%、16.21%、22.81%和22.4%，公司的存貨占流動資產的比重逐年升高。

針對相關問題，北京商報記者致電華虹半導體方面進行采訪，不過電話未有人接聽。

據華虹半導體招股書，公司目前有3座8英寸晶圓廠和1座12英寸晶圓廠。根據 IC Insights發布的2021年度全球晶圓代工企業的營業收入排名數據，華虹半導體位居第六位，也是中國大陸最大的專注特色工藝的晶圓代工企業。

截至2022年3月末，上述生產基地的產能合計達到32.4萬片/月(約當8英寸)，總產能位居中國大陸第二位。根據TrendForce公布數據，在功率器件、嵌入式非易失性存儲器的特色工藝晶圓代工領域，公司分別位居全球晶圓代工企業第一名和中國大陸晶圓代工企業第一名。

投融資專家許小恒對北京商報記者表示，半導體行業是資本、人才及技術密集性行業，技術的更新迭代速度較快，如果相關公司在技術及工藝領域未能趕上相關技術迭代，或未能適應需求變化，則可能對公司后續長期技術發展產生不利影響。(記者 馬換換)

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